scSTREAM

Analyses thermo-fluidiques avec maillage structuré
Horizontal spacer

Sur le marché depuis 30 ans et principalement utilisé dans les domaines de l’électronique et de l’architecture, scSTREAM offre de grandes performances que ce soit en termes d’efficacité comme de précision. scSTREAM est reconnu pour son interface ergonomique et son système de maillage cartésien.

Un maillage structuré est simple, facile à créer et rapide à résoudre. Ce type de maillage se compose de petits cubes, et est plus utile pour des applications où les petits détails et les courbures de surface n’ont pas de fort impact sur l’écoulement telles que l’électronique, la climatisation ou encore l’architecture.

Caractéristiques du logiciel :

 

Assistant d’analyse qui permet de définir facilement ses paramètres et de lancer sa simulation CFD.

 

En utilisant un maillage structuré, les géométries peuvent rapidement et facilement être maillées sans préparation préalable de la CAO, ce qui serait le cas pour un maillage non-structuré.

 

scSTREAM utilise un maillage structuré cartésien, composé de petits cubes qu’il est donc très facile et rapide de créer. Pour des applications où les petits détails et les courbures de surface n’ont pas un fort impact sur l’écoulement, ce type de maillage devient très bénéfique.

 

Pour un maillage cartésien, les normales des faces de chaque élément sont alignées avec celles des axes, ce qui rend le calcul bien plus rapide, en réduisant le nombre de calculs nécessaires pour déterminer les flux.

 

Les écoulements générés par des objets mobiles peuvent être considérés lors de translations, rotation ou déformations élastiques d’un objet. Le maillage de l’objet mobile est créé de façon indépendante du maillage fixe, ce qui rend accessible les simulations de déplacement d’objets en grandes distances.



 

scSTREAM s’interface directement avec BIM 2.0 Autodesk® Revit® et GRAPHISOFT ARCHICAD. Ce qui permet de cibler directement les pièces souhaitées ainsi que de conserver et de simplifier l’arborescence de conception. Le format IFC peut quant à lui directement être importé.

En plus de l’architecture, il existe un outil conçu spécifiquement pour créer des composants électroniques précis. Après avoir indiqué les principaux paramètres de conception, Electronic parts Maker peut traiter différents packages semi-conducteurs tels que les QFP, les SOP et les BGA. Les modèles Delphi et les modèles à 2 résistances sont également inclus.

 

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