PICLS

Simple, real-time 2D thermal analysis tool designed for non-experts

PICLS

Einfaches 2D-Wärmeanalyse-Tool in Echtzeit. Anwendung benötigt kein Expertenwissen.

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PICLS ist ein thermisches Simulationswerkzeug, mit dem Designer auf einfache Weise thermische Simulationen von Leiterplatten durchführen können. Selbst wenn Sie mit der thermischen Simulation nicht vertraut sind, erhalten Sie durch die einfache und schnelle Bedienung des Tools in 2D ein Simulationsergebnis ohne Stress. Sie können die Daten einer in PICLS erstellten Leiterplatte in scSTREAM und HeatDesigner importieren, d. h. Sie können die Analysedaten nahtlos von der PCB-Designphase an die mechanische Designphase übergeben.

Nützliche Anwendungen von PICLS

  • Fehlersuche bei thermischen Problemen von aktuellen Produkten 
  • Analyse von thermischen Problemen bei Bauteillayouts
  • Berücksichtigung von Änderungen der Wärmeabgabe in Abhängigkeit von einem Verdrahtungsmuster (Bedeckungsgrad) 
  • Analyse der Anordnung von Durchkontaktierungen (z. B. Lage, Anzahl)
  • Untersuchung der thermischen Performance eines Kühlkörpers unter Einbeziehung der Anzahl der Rippen, Größe, uvm.
  • Prüfen der Größe einer Leiterplatte
  • Untersuchung der Anzahl der Lagen und Dicke der Kupferfolie
  • Berücksichtigung natürlicher und/oder erzwungener Konvektionskühlung
  • Einbeziehung der Strahlungswärme
  • Kühlkörper berücksichtigen (zum Beispiel Anzahl der Rippen und Größe)
  • Beurteilung der Wärmeableitungsleistung unter Berücksichtung der Verbindungen zum Gehäuse
  • Berücksichtigung von PCB-Montagebedingungen


Software Features



External file interface
You can import IDF 3.0 and Gerber data


Consideration of simple enclosure
You can consider heat dissipation by connection to enclosure


Heatsink
You can allocate and display parts such as plate fins and heat dissipation plates


Library
You can register and reuse created parts to the library


Cutting out a PCB
Create a PCB of arbitrary shape by cutting out


Preview
Check the layout of components in 3D


Setting wiring pattern coverage ratio
Specify the area by rectangle and polygon


Placing thermal vias
Specify through hole and IVH
Specify filled via


Setting mounting environment
Mount horizontally/vertically
Consider forced air cooling and radiation


Displaying each layer
Check each layer by selecting a focused layer


Real-time display
Check component translation in real time


Report output
Output analysis results as reports


Alert function
You can check parts whose temperature is higher than threshold


Linking with thermo-fluid analysis
Output CAB file for scSTREAM or HeatDesigner


Weitere Informationen zu Cradle CFD Lösungen finden Sie unter  www.cradle-cfd.com

Allgemeine und produktspezifische Informationen über unterstützte Hardware finden Sie auf unserer Webseite Platform Support.