PICLS
PICLS
PICLS semplifica le simulazioni termiche dei circuiti stampati (PCB). Persino chi non ha familiarità con questa tipologia di simulazione potrà ottenere risultati ottimali grazie al funzionamento intuitivo e veloce dello strumento in 2D. Si possono importare i dati di un circuito stampato da PICLS a scSTREAM e HeatDesigner, così da trasferire facilmente i dati dell’analisi dalla fase di progettazione PCB alla fase di progettazione meccanica.
Applicazioni utili di PICLS
- Risolvere i problemi termici dei prodotti esistenti
- Esaminare le interferenze termiche dei layout dei componenti
- Prendere in considerazione le variazioni nel rilascio termico generate da uno schema di cablaggio (tasso di copertura)
- Esaminare la disposizione delle vie termiche (posizione, numero, ecc.)
- Esaminare le performance di un dissipatore
- Esaminare le dimensioni di un circuito stampato
- Esaminare il numero di strati del PCB e lo spessore degli strati di rame
- Prendere in considerazione il raffreddamento ad aria naturale/forzato
- Prendere in considerazione il calore per irraggiamento
- Prendere in considerazione i dissipatori (numero di lamelle, dimensioni, ecc.)
- Esaminare le performance di dissipazione termica tramite la connessione all’alloggiamento
- Prendere i considerazione l’ambiente di montaggio del circuito stampato
Caratteristiche software
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Interfaccia con file esterni Possibilità di importare dati IDF 3.0 e Gerber |
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Considerazione dell’alloggiamento semplice Possibilità di prendere in considerazione la dissipazione termica tramite la connessione all’alloggiamento |
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Dissipatore Possibilità di allocare e visualizzare componenti quali lamelle e piastre del dissipatore |
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Libreria Possibilità di registrare e riutilizzare nella libreria i componenti creati |
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Sagoma del circuito stampato Possibilità di creare un circuito stampato di forma arbitraria tramite sagoma |
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Anteprima Possibilità di verificare il layout dei componenti in 3D |
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Tasso di copertura degli schemi di cablaggio Possibilità di specificare l’area tramite rettangolo e poligono |
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Posizionamento delle vie termiche Possibilità di specificare tramite foro e IVH |
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Ambiente di montaggio Possibilità di montaggio in orizzontale e verticale |
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Visualizzazione dei singoli strati Possibilità di verificare ogni strato selezionando uno strato in modo mirato |
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Visualizzazione in tempo reale Possibilità di controllare la traduzione dei componenti in tempo reale |
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Report Possibilità di esportare i risultati dell’analisi sotto forma di report |
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Funzione di avviso Possibilità di verificare i componenti la cui temperatura supera il valore limite |
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Correlazione con l’analisi fluido-termica Possibilità di esportare file CAB per scSTREAM o HeatDesigner |
Per assistenza e supporto di natura generale e specifica per prodotto, è possibile visitare la pagina Platform Support.