CFD Solutions

PICLS

PICLS

Strumento per la simulazione termica in tempo reale di circuiti stampati
Horizontal spacer

PICLS semplifica le simulazioni termiche dei circuiti stampati (PCB). Persino chi non ha familiarità con questa tipologia di simulazione potrà ottenere risultati ottimali grazie al funzionamento intuitivo e veloce dello strumento in 2D. Si possono importare i dati di un circuito stampato da PICLS a scSTREAM e HeatDesigner, così da trasferire facilmente i dati dell’analisi dalla fase di progettazione PCB alla fase di progettazione meccanica.

Applicazioni utili di PICLS

  • Risolvere i problemi termici dei prodotti esistenti
  • Esaminare le interferenze termiche dei layout dei componenti
  • Prendere in considerazione le variazioni nel rilascio termico generate da uno schema di cablaggio (tasso di copertura)
  • Esaminare la disposizione delle vie termiche (posizione, numero, ecc.)
  • Esaminare le performance di un dissipatore
  • Esaminare le dimensioni di un circuito stampato
  • Esaminare il numero di strati del PCB e lo spessore degli strati di rame
  • Prendere in considerazione il raffreddamento ad aria naturale/forzato
  • Prendere in considerazione il calore per irraggiamento
  • Prendere in considerazione i dissipatori (numero di lamelle, dimensioni, ecc.)
  • Esaminare le performance di dissipazione termica tramite la connessione all’alloggiamento
  • Prendere i considerazione l’ambiente di montaggio del circuito stampato


Caratteristiche software

Interfaccia con file esterni

Possibilità di importare dati IDF 3.0 e Gerber

Considerazione dell’alloggiamento semplice

Possibilità di prendere in considerazione la dissipazione termica tramite la connessione all’alloggiamento

Dissipatore

Possibilità di allocare e visualizzare componenti quali lamelle e piastre del dissipatore

Libreria

Possibilità di registrare e riutilizzare nella libreria i componenti creati

Sagoma del circuito stampato

Possibilità di creare un circuito stampato di forma arbitraria tramite sagoma

Anteprima

Possibilità di verificare il layout dei componenti in 3D

Tasso di copertura degli schemi di cablaggio

Possibilità di specificare l’area tramite rettangolo e poligono

Posizionamento delle vie termiche

Possibilità di specificare tramite foro e IVH
Possibilità di specificare la via di riempimento

Ambiente di montaggio

Possibilità di montaggio in orizzontale e verticale
Possibilità di prendere in considerazione il raffreddamento ad aria forzato e la radiazione

Visualizzazione dei singoli strati

Possibilità di verificare ogni strato selezionando uno strato in modo mirato

Visualizzazione in tempo reale

Possibilità di controllare la traduzione dei componenti in tempo reale

Report

Possibilità di esportare i risultati dell’analisi sotto forma di report

Funzione di avviso

Possibilità di verificare i componenti la cui temperatura supera il valore limite

Correlazione con l’analisi fluido-termica

Possibilità di esportare file CAB per scSTREAM o HeatDesigner

Per assistenza e supporto di natura generale e specifica per prodotto, è possibile visitare la pagina Platform Support.