PICLS
Simple, real-time 2D thermal analysis tool designed for non-experts
PICLS
PCBのためのリアルタイム伝熱シミュレーションツール

PICLSは、PCBの伝熱解析を容易にするシミュレーションツールです。伝熱解析の経験がないエンジニアでも、2D画面でのシンプルかつスピーディーなオペレーションで、シミュレーション結果を得ることができます。PICLSで作成したデータはscSTREAMや熱設計PACにインポートして、シームレスにPCB設計から機械設計へ移行することが可能です。
PICLSの便利な機能
- 既製品の熱的トラブルシューティング
- 部品のレイアウトの熱干渉チェック
- 配線パターン(残銅率)による放熱効果
- サーマルビアの位置、数量検討
- ヒートシンク能力の検討
- 基板サイズの検討
- 層数、銅箔厚の検討
- 自然空冷、強制空冷
- 輻射熱の考慮
- 放熱部品の検討(フィン枚数、サイズ)
- 筐体接続による放熱性能評価
- 基板設置方法の検討
ソフトウェアの特長
Cradle CFD製品をより詳しく知りたい方は https://www.cradle.co.jp/をご参照ください。
製品ごとや全体のサポート環境については、こちらの Platform Support のサイトをご参照ください。