PICLS

Simple, real-time 2D thermal analysis tool designed for non-experts

PICLS

PCBのためのリアルタイム伝熱シミュレーションツール

Horizontal spacer

PICLSは、PCBの伝熱解析を容易にするシミュレーションツールです。伝熱解析の経験がないエンジニアでも、2D画面でのシンプルかつスピーディーなオペレーションで、シミュレーション結果を得ることができます。PICLSで作成したデータはscSTREAMや熱設計PACにインポートして、シームレスにPCB設計から機械設計へ移行することが可能です。

PICLSの便利な機能

  • 既製品の熱的トラブルシューティング
  • 部品のレイアウトの熱干渉チェック
  • 配線パターン(残銅率)による放熱効果
  • サーマルビアの位置、数量検討
  • ヒートシンク能力の検討
  • 基板サイズの検討
  • 層数、銅箔厚の検討
  • 自然空冷、強制空冷
  • 輻射熱の考慮
  • 放熱部品の検討(フィン枚数、サイズ)
  • 筐体接続による放熱性能評価
  • 基板設置方法の検討


ソフトウェアの特長



外部ファイルインターフェース
  • IDF3.0のインポート
  • Gerberデータのインポート


簡易筐体の考慮
  • 筐体接続による冷却


ヒートシンク
  • プレートフィン、放熱プレートなどの放熱部品の設置・表示


ライブラリ
  • ECADや社内データベースなどの部品情報をPICLSのライブラリとして再利用


基板カット
  • 任意形状の基板作成,基板の切り抜き


プレビュー
  • 3D表示でレイアウトの確認


配線パターンの残銅率設定
  • 矩形、多角形によるエリア指定


ビアの設置
  • 貫通ビア、IVHの指定
  • フィルドビアの指定


設置環境設定
  • 水平置き、垂直置き
  • 強制空冷、輻射の考慮


レイヤー表示
  • 貫通ビア、IVHの指定
  • レイヤーごとの表示確認


リアルタイム表示
  • 部品の移動に追随した結果表示


レポート出力
  • 解析結果レポートの出力


アラート機能
  • しきい値以上の温度の部品をピックアップ


熱流体解析連携
  • STREAM,熱設計PAC用のCABファイルの出力


Cradle CFD製品をより詳しく知りたい方は https://www.cradle.co.jp/をご参照ください。

製品ごとや全体のサポート環境については、こちらの Platform Support のサイトをご参照ください。