PICLS
PICLS
PICLS — это инструмент моделирования тепловых процессов, который обеспечивает выполнение анализа теплонагруженности печатных плат. Благодаря простой и быстрой работе PICLS в 2D-режиме, результат анализа печатных плат доступен в режиме реального времени. Простое перемещение компонентов по печатной плате мгновенно сопровождается визуализацией пересчитанного теплового поля.
Данные печатной платы, созданной в PICLS, можно импортировать в scSTREAM, то есть можно легко передать данные анализа с этапа концептуального или эскизного проектирования печатной платы на этап рабочего проектирования. PICLS превосходно подходит для моделирования тепловых полей на ранних этапах разработки, когда всё ещё возможны радикальные изменения в схеме печатных плат или требуется быстрое внесение изменений в текущую схему.
Процесс работы с PICLS очень прост. Сначала создаётся геометрия печатной платы, это можно сделать встроенными средствами или загрузив геометрию в формате IDF, указывается количество слоёв печатной платы. Каждый компонент печатной платы создаётся с помощью эффективного меню, в котором задаются размеры, тепловые характеристики и другие параметры компонента, после чего он устанавливается на печатную плату. При необходимости, можно добавить радиаторы для компонентов, задав его геометрические и теплофизические характеристики. На любой слой печатной платы можно нанести токопроводящие дорожки с точной геометрией или с эквивалентной площадью, для включения их в тепловую модель платы.
Основные возможности PICLS
Форматы импорта
Для построения модели можно использовать
файлы форматов IDF 3.0 и Gerber
Корпус изделия
В качестве элемента рассеивания тепла от электронных компонентов
можно указывать корпус изделия
Радиаторы
Для включения в модель радиатора, необходимо задать его габаритные размеры, количество рёбер, можно добавить теплосъёмную пластину
Библиотеки
Созданные компоненты могут быть сохранены в библиотеку
и повторно использоваться
Форма платы
После задания габаритов платы можно вырезать отверстия
требуемой формы
Просмотр в 3D
Плату можно посмотреть в изометрии, отобразить другие виды
Разводка
Схема разводки на плате может быть подробной, с учётом геометрии всех дорожек или может быть задана коэффициентом покрытия областей платы
Межслойные перемычки
На плате можно создавать контактные отверстия – перемычки между слоями, которые будут участвовать в передаче тепла. Для многослойных плат можно указывать глубину перемычки, с какого на какой слой переходит контакт
Тип монтажа платы
Указывается расположение платы: вертикально, горизонтально.
В качестве характера охлаждения можно выбрать принудительное или естественное (конвекция)
Отображение по слоям
Плата может быть многослойной. Для каждого слоя платы можно задавать свою разводку, контактные перемычки. Тепловой расчёт проводится с учётом всех слоёв платы и их особенностей
Расчёт в реальном времени
После отображения результатов температурного расчёта можно двигать компоненты и смотреть в реальном времени изменения температурных полей на плате
Автоматические отчёты
PICLS создаёт автоматические отчёты с подробным описанием модели платы, её изображением в разных проекциях, результатами анализа термонагруженности в формате html
Функция оповещения
Наглядная визуализация температуры компонентов с акцентом в случае превышения допустимого нагрева интересующих деталей
Связь с системой CFD
Модель изделия, созданная и отлаженная в PICLS может быть импортирована в качестве исходной для последующего детального анализа в газодинамической системе scSTREAM
Дополнительную информацию (на английском языке) можно узнать на сайте: www.cradle-cfd.com
Для ознакомления с информацией о работе в разных операционных системах, пожалуйста, посетите страницу совместимых ОС.