Thermal Analysis
热分析
MSC 的热仿真解决方案使您能够对热响应进行建模，其中包括各种传热模式，即导热、对流及辐射。辐射视角系数对于辐射能量流计算至关重要，它可以进行内部计算或者从第三方厂商导入，为用户提供多种选择。此外，材料特性和边界条件都会基于局部温度发生变化，使用 MSC 产品可对此精确、巧妙地建模。
热研究的目的通常是了解结构的响应及表现。根据建模需求，工程师可使用链式或耦合分析来研究温度变化以及对结构行为的影响，均与应力响应和失效有关。涉及热响应的多物理功能可扩展到包含焦耳加热和电磁效应，从而更好地表征物理行为。
MSC 软件可用于众多类型的热仿真:
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•轨道加热 |
行业应用: |
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•航空航天与国防：飞机防冰喷气式发动机、喷管、航空电子设备、卫星、再入飞行器、导弹及火箭发动机。 |
PCB model Advection – mass flow heat transfer |
使用 MSC 热解决方案能够对所有的传热问题建模，其中包括导热、对流及辐射。因为对流受到固体面附近的流体流动速率的影响，因此对流传热系数取决于流速。 |
View factors |
辐射过程具有高度的非线性。除了依赖于温度级差，辐射能传递还取决于相应热源的视角面。 |
Thermal contact between dissimilar meshes |
借助热接触功能，您可以为相互接触的部件进行热流建模。热通量可通过接触传热系数进行控制，该系数是接触材料对的属性。 |
Satellite
PCB with airflow |
MSC 提供了两种重要的热分析技术，即 FEA 解决方案和 RC 网络解决方案。大多数行业都采用 FEA 方案，而 RC 网络技术也颇受欢迎，特别是在航空航天、汽车及电子应用领域。RC 网络技术在大型模型方面具有独特的资源优势。 |